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岗位内容：
1. 负责组织实施公司各种装配工作，包括装配技术和工艺的改善及落地实施。
2. 实现生产任务，确保质量达到要求，并主导实施一系列持续改进措施来提高效率。
3. 开展现场管理工作，执行安全、环境、文明建设和员工日常管理。

任职要求：
1. 本科及以上学历，机械类或自动化相关专业背景，5年以上装配工程师工作经验。
2. 具备全面的装配技术知识，具有较强的分析和解决问题的能力，能熟练运用各种先进加工设备。
3. 出色的团队协作能力和领导能力，能够有效推动团队协作，达成共同目标。
4. 具备良好的沟通和组织能力，能够应对复杂多变的生产现场环境。

公司介绍

天津世平科技有限公司是一家专业研发柔性定制包装技术及设备的高新技术企业。公司致力于采用新的机器视觉定位技术、自主研发的DELTA分拣机器人、高精度的伺服运动控制、及智能的人机交互软件技术，构建先进的、自适应高端包装设备，用于取代人工作业，解决物流业、制造业日益凸现的省人化和高速化的需求。公司倡导“贴近客户，快速反应”的产品意识，提供为客户量身定做的、先进的解决方案服务于相关行业。公司根据业务需要，分为：扫描定位方向、薄膜包装方向、箱板包装方向、机器人应用四大研发方向，专业为为电商物流、烟草物流、电子产品包装、汽车配件等市场提供定制包装技术服务。我们站在包装技术的前沿！我们的追求是“按单定制、无级变速”！真诚欢迎有志于智能包装技术的专业人士加入

工商信息

天津市世平科技有限公司

法人代表：柴敏注册资本：2000000 成立时间：2010-08-17

企业类型：有限责任公司（法人独资） 经营状态：存续（在营、开业、在册）

注册地址：天津新技术产业园区华苑产业园（环外）海泰发展五道16号B2-2-101 统一信用代码：91120116559480965R

经营范围：软件、电子信息、光机电一体化技术开发、咨询、服务、转让：电子元器件、仪器仪表、机械设备、电器设备、五金、交电、计算机及外围设备批发兼零售；自动化成套控制装置系统设备生产、销售。（国家有专项、专营规定的，按规定执行。）

公司地址