职位描述 岗位职责： 硬件设计与文档编制：严格遵循行业标准、产品技术规范及公司内部要求、客户个性化需求，独立或配合团队完成产品硬件方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB设计及样板制作、测试验证工作；负责项目相关技术方案、设计说明书、测试报告、验收文档、使用手册等各类技术资料的编制、修订与归档，确保文档的准确性、完整性和规范性。 招投标技术支持：配合市场及销售团队，参与公司投标项目的技术支撑工作，包括解读招标要求、编制技术标书、梳理产品技术参数、应答招标疑问、参与技术答辩，协助完成标书审核，保障投标技术环节合规、高效，提升投标成功率。 现场交付与售后维护：负责产品的现场安装、调试、验收交付工作，协调解决交付过程中的技术难题，确保交付质量与进度；承接客户现场技术咨询、故障排查、维修维护等售后工作，建立售后技术服务记录，跟踪问题闭环，提升客户体验；定期反馈现场产品运行情况及客户需求，为产品优化升级提供数据支撑。 其他技术相关工作：配合研发团队开展产品测试、技术优化等相关工作；参与公司技术培训、技术交流活动，提升自身专业能力；协助整理技术知识库，分享技术经验，支撑团队技术水平提升。 任职要求： 学历与专业：专科及以上学历，机电一体化、电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化等相关专业，有1-3年相关岗位工作经验者优先（优秀应届生可放宽）。 专业能力：具备扎实的硬件设计基础知识，熟悉常用元器件特性，能够熟练使用Protel、Altium Designer等PCB设计软件及相关测试工具；了解行业相关标准及产品技术规范，具备独立完成硬件设计、样板制作及测试验证的能力；具备一定的技术文档撰写能力，能清晰、规范地编制各类技术资料。 综合素质：能够适应长期或不定期出差（含异地现场服务），服从工作安排；具备良好的沟通表达能力、逻辑思维能力，能高效对接客户、协调内外部资源；拥有较强的团队合作意识、组织协调能力、分析判断能力及问题解决能力；工作认真负责，责任心强，动手能力突出，能承受一定的工作压力，具备良好的职业素养和抗压能力。 加分项：有相关行业产品硬件设计、招投标技术支持或现场交付运维经验者优先；持有相关专业职业资格证书者优先；具备较强的学习能力，能快速掌握新产品、新技术者优先。